헤레우스 일렉트로닉스, 생산 친화적인 새로운 플렉서블 엔드 터미네이션 잉크 개발

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헤레우스 일렉트로닉스는 생산 친화적이고 유연한 수동 부품 터미네이션 잉크 개발을 발표하게 된 것을 기쁘게 생각합니다. ET2010 유연한 말단 터미네이션 잉크는 첨단 폴리머 기술을 활용한 업계 최초의 소재입니다. 현재 시장에 나와 있는 열경화성 에폭시 기반 잉크와 비교할 때 Heraeus의 솔루션은 실온에서 더 쉽게 배송, 보관 및 취급할 수 있습니다.

다층 세라믹 커패시터, 칩 인덕터, 칩 배리스터, 칩 저항기 및 칩 퓨즈와 같은 수동 전자 부품 제조업체는 유연한 종단 잉크를 제외하고 실온 조건에서 전극 및 종단 잉크를 처리하는 데 익숙합니다. 현재의 유연한 터미네이션 잉크는 에폭시가 반응하지 않도록 하기 위해 깊은 동결과 특수 취급 조건이 필요한 에폭시 기반의 열경화성 폴리머를 사용합니다.

특히 자동차, 소비자 가전, 산업용 전자 산업 분야의 사용량이 증가함에 따라 수동 부품 요구 사항도 계속 증가하고 있습니다. 예를 들어 자동차의 경우 현재 ICE 자동차에는 2000-3000개의 커패시터가 포함되어 있습니다. 이는 EV에서 5~10배(15~20,000개 커패시터)까지 성장할 것이며 제품 리콜로 인한 미디어 및 재정적 영향을 고려할 때 신뢰성과 안전성에 더욱 중점을 둘 것입니다. 이는 충격 테스트, 진동 또는 열 안정성이 우려되는 거의 모든 고신뢰성 응용 분야에도 적용 가능합니다. 이들 고신뢰성 부품의 가치(가격)도 높아질 것으로 예상된다.

Heraeus의 새로운 ET2010은 이러한 신뢰성 향상을 제공할 뿐만 아니라 업계 표준 에폭시 재료에 대한 생산 친화적인 솔루션을 제공할 수 있습니다. 개발 과정에서 고객의 소유 비용을 완전히 염두에 두었습니다. 유통 기한, 운송, 보관, 페이스트 활용 및 은의 스크랩 절감이 모두 현재 재료에 비해 향상되었습니다.

사용하기 쉽고 재작업이 가능한 ET2010 잉크는 6개월 동안 실온 안정성을 제공하며 이는 냉동 또는 냉장 보관해야 하는 에폭시 기반 페이스트에 비해 상당한 이점을 제공합니다. 최적화된 화학은 열경화성(에폭시) 대신 고온 열가소성 수지로 구성되어 열 순환에 더 잘 견디고 향상된 유연성을 제공합니다. ET2010을 사용하면 아이스팩/드라이아이스가 필요하지 않으므로 운송 비용이 낮아지고 폐기율이 낮아지며(Ag 절약) 값비싼 보관 비용이 사라집니다. 또한 낮은 은(Ag) 함량(Ag 함량이 약 5~10% 더 낮음)은 오늘날의 Ag 시장 가격을 고려할 때 상당한 절감 효과를 제공합니다.

드롭인 솔루션인 ET2010은 탁월한 내습성과 납땜 내열성을 제공할 뿐만 아니라 최소한의 전기적 특성 변화로 최대 10mm의 뛰어난 굽힘 테스트 기능을 통해 신뢰성이 향상되었습니다.